allegro通孔類焊盤的製作方法

Allegro 提供了良好且互動的工作介面和強大完善的功能，和它前端產品Cadence、OrCAD、Capture的結合，為當前高速、高密度、多層的複雜 PCB 設計佈線提供了最完美解決方案。下面小編準備了關於allegro通孔類焊盤的製作方法，提供給大家參考!

　　allegro軟體中，製作通孔焊盤的方法步驟：

對pcb設計來說，通孔類的元件，一般都加thermal pad，也就是要新增花孔，怎樣來製作花孔，首先要建立一個 flash symbol;

　　建立flash symbol 的方法步驟如下：

開啟pcb editor軟體，file---new，選擇 flash symbol，開啟建立介面，執行選單 add---flash，開啟therm pad sy...對話框，對熱風焊盤的內徑、外徑、開口的尺寸進行設定後，ok，完成flash symbol的建立。

接下來，就利用建立的flash symbol來建立通孔焊盤。

步驟如下：

開啟pad designer 對話方塊;

1.在parameter選項卡下，type下勾選：through;units：選擇所用的單位;drill/slot hole下：hole type 選擇：circle drill;plating：選擇plated;在drill/slot symbol下對鑽孔的符號進行設定(這在今後出光繪時，能體現所設定的符號和標號)

2.在layers選項卡下進行的設定如下：

begin layer層設定

regular pad thermal relief anti pad

實際焊盤大小 比實際焊盤大0.2mm 比實際焊盤大0.2mm

default layer層設定(注意：內層設定很重要)

實際焊盤大小 使用建立的flash 焊盤 比實際焊盤大0.2mm

end layer 層的設定同begin layer的各項設定一致。

solder mask top 比實際焊盤大0.2mm

solder mask bottom 比實際焊盤大0.2mm

pastemask top 同實際焊盤一樣大

pastemask bottom 同實際焊盤一樣大

完成以上設定，即可完成一個完整的通孔類焊盤的製作。

儲存即可，供製作封裝呼叫。